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Shandong Zhongshan Photoelectric Materials Co., Ltd [Shandong,China] Type d'Affaires:Fabricant principaux marchés: Afrique , Amériques Exportateur:21% - 30% certs:ISO9001, CCC La description:Agent de nettoyage des semi-conducteurs,Agent de nettoyage de la plaquette,Matériaux semi-conducteurs à fluorure carbonyle,Gaz spécial chimique,,
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Shandong Zhongshan Photoelectric Materials Co., Ltd

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Semi-conducteur / agent de nettoyage de la plaquette

CARBONYL FLUORIDE CF2O pour la gravure des produits chimiques

CARBONYL FLUORIDE CF2O pour la gravure des produits chimiques

Prix ​​unitaire: USD 500 / Gram

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100 Gram USD 500 / Gram

CAR CARBONYL FLUORIDE CAS: 353-50-4 CF2O Hight Pureté pour la gravure des produits chimiques Présentation du produit Le poids moléculaire du fluorure de carbonyle (CF 2 O) est de 66,01 et son point de fusion est de -114 ℃, le point d'ébullition...
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Chine Semi-conducteur / agent de nettoyage de la plaquette Fournisseurs

ZSEM produit une variété de gaz électroniques spéciaux et de solvants biologiques contenant du fluor de haute pureté pour faciliter la fabrication de votre puce. La tâche de nettoyage de la plaquette est l'une des procédures réalisées les plus effectuées à plusieurs reprises lors de la fabrication de plaquettes. Avec la technologie et la rétrécissement en constante évolution en constante évolution, les processus de nettoyage se compliquent à chaque fois. Les contaminants de la plaquette vont des particules avec une plage de diamètre de 0,1 à 20 microns, des contaminants organiques et inorganiques et des impuretés. Le nettoyage des plaquettes doit être fait sans introduire d'impuretés ou de contaminants supplémentaires à la surface finale.

  • Semi-conducteur / agent de nettoyage de la plaquette
    ZSEM produit une variété de gaz électroniques spéciaux et de solvants biologiques contenant du fluor de haute pureté pour faciliter la fabrication de votre puce. La tâche de nettoyage de la plaquette est l'une des procédures réalisées les plus effectuées à plusieurs reprises lors de la fabrication de plaquettes. Avec la technologie et la rétrécissement en constante évolution en constante évolution, les processus de nettoyage se compliquent à chaque fois. Les contaminants de la plaquette vont des particules avec une plage de diamètre de 0,1 à 20 microns, des contaminants organiques et inorganiques et des impuretés. Le nettoyage des plaquettes doit être fait sans introduire d'impuretés ou de contaminants supplémentaires à la surface finale.

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